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5G通訊模塊散熱材料如何選擇

       隨著物聯網的興起和移動互聯網內容的日漸豐富,人們對移動通信網絡的傳輸速率以及服務質量提出了更高的要求,第五代(5G)無線移動通信技術應運而生并得到快速發展。與此同時,5G也將滲透到其他各種行業領域,與工業設施、醫療儀器、車聯網等深度融合,有效滿足工業、醫療、交通等行業的多樣化業務需求,實現真正的“萬物互聯”。消費電子發展越來越傾向于輕薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩定性,勢必帶來有限空間內散熱的挑戰。芯片過熱會使機器降頻甚至蕩機,熱管理方面的問題需要散熱器件來完成,如何選擇合適的材料解決發熱問題成為焦點。

 
       Larid HD90000導熱硅膠片,導熱系數達到7.5w/mk同時做到硬度非常的柔軟。滿足客戶超高導熱系數的同時,以優良的壓縮性能,超低的熱阻大大提升了材料的導熱效果。使5G通訊產品在高速運行時產生的熱量能夠第一時間通過導熱硅膠片進行傳導。
 
      Laird Tgrease 300X導熱硅脂具有優異的潤濕特性,導致熱阻非常低,并且良好的長期可靠性。TGrease™300X的配方不允許下垂或滴落,具有很高的觸變指數。最大限度的增加與介面之間的接觸面積,使5G產品上面產生的熱量能夠及時通過材料傳遞出來,讓5G芯片在密閉的空間不會因為熱量的堆積而造成產品的死機和卡機的問題。使用過程中不會出現下垂或滴落,安裝更加簡單。
 
 
      除了上述的導熱硅膠片和導熱硅脂,Laird TPCM7816相變材料也應用于5G散熱中。
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